在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前，我想有许多知识和信息还是需要了解的。正在半导体制造业刚刚全面兴起的时候，我加入了SMIC，在它的Fab里做了四年多。历经SMIC生产线建立的全部过程，认识了许许多多的朋友，也和许许多多不同类型的客户打过交道。也算有一些小小的经验。就着工作的间隙，把这些东西慢慢的写出来和大家共享。（SMIC员工漫谈半导体代工企业）
阅读下文之前可以先参看后面的词汇表，便于理解本文内容。
从什么地方开始讲呢?就从产业链开始吧。有需求就有生产就有市场。
市场需求(或者潜在的市场需求）的变化是非常快的，尤其是消费类电子产品。这类产品不同于DRAM，在市场上总是会有大量的需求。也正是这种变化多端的市场需求，催生了两个种特别的半导体行业———Fab和 Fab Less Design House。
我这一系列的帖子主要会讲Fab，但是在一开头会让大家对Fab周围的东西有个基本的了解。像 Intel、Toshiba这样的公司，它既有Design的部分，也有生产的部分。这样的庞然大物在半导体界拥有极强的实力。同样，像英飞凌这样专注于DRAM的公司，活得也很滋润。至于韩国三星那是个什么都搞的怪物。这些公司，他们通常都有自己的设计部门，自己生产自己的产品。有些业界人士把这一类的企业称之为IDM。
但是随着技术的发展，要把更多的晶体管集成到更小的Chip 上去，Silicon Process的前期投资变得非常的大。一条8英寸的生产线，需要投资7~8亿美金;而一条12英寸的生产线，需要的投资达12~15亿美金。能够负担这样投资的全世界来看也没有几家企业，这样一来就限制了芯片行业的发展。准入的高门槛，使许多试图进入设计行业的人望洋兴叹。
这个时候台湾半导体教父张忠谋开创了一个新的行业——foundry。他离开TI，在台湾创立了TSMC，TSMC 不做Design，它只为做Design 的人生产Wafer。这样，门槛一下子就降低了。随便几个小朋友，只要融到少量资本，就能够把自己的设计变成产品，如果市场还认可这些产品，那么他们就发达了。同一时代，台湾的联华电子也加入了这个行当，这就是我们所称的UMC，他们的老大是曹兴诚。——题外话，老曹对七下西洋的郑和非常钦佩，所以在苏州的 UMC友好厂（明眼人一看就知道是 UMC在大陆偷跑）就起名字为“和舰科技”，而且把厂区的建筑造的非常有个性，就像一群将要启航的战船。
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----想到哪里就说到哪里，大家不要见怪。
在TSMC和UMC的扶植下，Fab Less Design House 的成长是非常可观的。从UMC中分离出去的一个小小的 Design Group成为了著名的“股神"联发科。当年它的VCD/DVD相关芯片红透全世界，股票也涨得令人难以置信。我认识一个台湾人的老婆，在联发科做Support工作，靠它的股票在短短的四年内赚了2亿台币，从此就再也不上班了。
Fab Less Design House的成功让很多的人大跌眼镜。确实,单独维持Fab的成本太高了，所以很多公司就把自己的Fab剥离出去，单独来做Design。
Foundry专注于Wafer的生产，而Fab Less Design House专注于Chip的设计，这就是分工。大家都不能坏了行规。如果 Fab Less Design House觉得自己太牛了，想要自建Fab来生产自己的Chip，那会遭到Foundry 的抵制，像UMC 就利用专利等方法强行收购了一家Fab Less Design House辛辛苦苦建立起来的Fab。而如果Foundry自己去做Design,那么FabLess Design House就会心存疑惑——究竞自己的Pattern Design 会不会被对方盗取使用?结果导致Foundry 的吸引力降低，在产业低潮的时候就会被Fab Less Design House抛弃。
总体来讲，Fab Less Design House站在这个产业链的最高端，它们拥有利润的最大头，
它们投入小，风险高，收益大。其次是 Foundry (Fab)，它们总能拥有可观的利润，它们投入大，风险小，受益中等。再次是封装测试(Package&Testing)，它们投入中等，风险小，收益较少。
当然，这里面没有记入流通领域的分销商。事实上分销商的收益和投入是无法想象和计量的。我认识一个分销商，他曾经把MP3卖到了50%的利润，但也有血本无归的时候。
所以 Design House是“三年不开张，开张吃三年。”而Fab和封装测试则是赚个苦力钱。对于Fab来讲，同样是0.18um的8英寸Wafer，价格差不多，顶多根据不同的Metal 层数来算钱，到了封装测试那里会按照封装所用的模式和脚数来算钱。这样Fab卖1200美元的Wafer被 Designer拿去之后，实际上卖多少钱就与Fab它们没有关系了，也许是10000美元，甚至更高。但如果市场不买账，那么Design House可能就直接完蛋了，因为它的钱可能只够到Fab去流几个Lot 的。我的前老板曾经在台湾TSMC不小心MO，结果跑死掉一批货，结果导致一家Design House倒闭。题外话——Fab的小弟小妹看到动感地带的广告都气坏了，什么“没事MO一下”，这不找抽吗?没事MO (Miss Operation)一下，一批货25片损失两万多美元，奖金扣光光，然后被fire。
在SMIC，我带的一个工程师MO，结果导致一家海龟的Design House直接关门放狗。这个小子很不爽的跳槽去了一家封装厂，现在混得也还好。
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所以现在大家对Fab的定位应该是比较清楚的了。
Fab有过一段黄金时期，那是在上个世纪九十年代末。TSMC干四年的普通工程师一年的股票收益相当于100个月的工资(本薪)，而且时不时的公司就广播，“总经理感谢大家的努力工作，这个月加发一个月的薪水。”
但是过了2001年，也就是SMIC等在大陆开始量产以来，受到压价竞争以及市场不景气的影响，Fab 的好时光就一去不复返了。高昂的建厂费用,高昂的成本折旧，导致连SMIC这样产能利用率高达90%的 Fab还是赔钱。这样一来，股票的价格也就一落千丈，其实不光是SMIC，像TSMC、UMC的股票价格也大幅下滑。
但是已经折旧折完的Fab就过得很滋润，比如先进(ASMC)，它是一个5英寸、6英寸的Fab，折旧早完了，造多少赚多少，只要不去盖新厂，大家分分利润，日子过的好快活。
所以按照目前中国大陆这边的状况，基本所有的Fab都在盖新厂，这样的结论就是:很长的一段时间内，Fab不会赚钱，Fab 的股票不会大涨，Fab 的工程师不会有过高的收入。
虽然一直在亏本，但是由于亏本的原因主要是折旧，所以Fab总能保持正的现金流。而且正很多。所以结论是:Fab赔钱，但绝对不会倒闭。如果你去Fab工作，就不必担心因为工厂倒闭而失业。
下面讲讲Fab对人才的需求状况。
Fab是一种对各类人才都有需求的东西。无论文理工，基本上都可以再Fab里找到职位。甚至学医的MM都在SMIC找到了厂医的位置。很久以前有一个TSMC工程师的帖子，他说Fab对人才的吸纳是全方位的。(当然坏处也就是很多人才的埋没。)有兴趣的网友可以去找来看看。
一般来讲，文科的毕业生可以申请Fab厂的HR，法务，文秘，财会，进出口，采购，公关之类的职位。但是由于是Support 部门这些位置的薪水一般不太好。那也有些厉害的MM选择
做客户工程师(CE)的，某些MM居然还能做成制程工程师，真是佩服啊佩服。理工科的毕业生选择范围比较广:
计算机、信息类的毕业生可以选择作IT，在Fab厂能够学到一流的CIM技术，但是由于不受重视，很多人学了本事就走人先了。
工程类的毕业生做设备(EE)的居多，一般而言，做设备不是长久之计。可以选择做几年设备之后转制程，或者去做厂商（vendor)，钱会比较多。当然，也有少数人一直做设备也发展得不错。比较不建议去做厂务。
材料、物理类的毕业生做制程(PE)的比较多，如果遇到老板不错的话，制程倒是可以常做的，挺两年，下面有了小弟小妹就不用常常进Fab了。如果做的不爽，可以转PIE或者TD，或者厂商也可以，这个钱也比较多。
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电子类的毕业生选择做制程整合，也就是Integration(PIE）得比较多，这个是在Fab里主导的部门，但如果一开始没有经验的话，容易被PE忽悠。所以如果没有经验就去做PIE的话，一定要跟着一个有经验的PIE，不要管他是不是学历比你低。
所有硕士或者以上的毕业生，尽量申请TD的职位，TD 的职位比较少做杂七杂八的事情。但是在工作中需要发挥主动性，不然会学不到东西，也容易被PIE之类的人骂。
将来有兴趣去做封装、测试的人可以选择去做产品工程师(PDE)。
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有兴趣向Design转型的人可以选择去做PIE或者PDE。
喜欢和客户打交道的人可以选择去做客户工程师CE，这个位置要和PIE搞好关系，他们的Support是关键。
有虐待别人倾向，喜欢看着他人无助神情的人可以考虑去做QE。QE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之类的放挺简直太容易了。:)
下面分部门简单介绍一下Fab的工种。
Fab中 PIE要略微比PE和EE好一些，相对进fab 的机会要少。
PIE主要的工作有很多，但总而言之是和产品密切相关的。SMIC上海厂有DRAM和Logic 两种截然不同的产品，相应的PIE职责也有区别。
Memory PIE(基本都在一厂）通常是分段管理，一般是有人负责Isolation(FOX/STI),有人负责Capacitance，有人负责‘Transistor，有人负责后段Interconnect。总体分工比较明确，少数资深的工程师会负责全段的制程。Memory 的产品通常种类较少，总量较大，比较少有新的产品。SMIC的 Memory有堆栈型和沟槽型两大类，都在一厂有量产。
Logic PIE(两个厂都有）才是真正意义上的Fab PIE，一般来讲Fab要赚钱，Logic的产品一定要起来。Logic PIE通常会分不同的‘Technology来管理产品，比如0.35umLG/MM/HS;0.18um LG/MM/HS/SR; 0.13um LG/SR等等。Logic的产品种类非常多，但每颗的总量一般不会太大，如果能够有1000pcs/月的量，那已经是比较大的客户了。——如果遇到这样的新客户，大家可以去买他的股票，一定可以赚钱。
Logic PIE的主要工作通常有Maintain和 NTO两大类,前者针对量产的大量产品的良率提高，缺陷分析等。后者主要是新产品的开发和量产。具体的工作么，拿NTO 来讲，有Setup process flow, pirun, fab out report,defect reduction, yield analysis,customer meeting,.....等等。
相比较而言，进fab倒不是最主要的，分析数据和写报告的工作为主。
偷个懒，把原来写的一部分搬过来。通常讲Fab的工作环境比较恶劣，那就是指Module和MFG。因为 PIE可以比较少进Fab，所以PIE虽然也会比较忙，但是接触到辐射、化学药品的机会要少很多。
一般本科毕业生如果去MFG的话会做线上的Super，带领Leader 和一群小妹干活。除非你从此不想和技术打交道,否则不要去MFG。只有想将来做管理的人或者还会有些兴趣，因为各个不同区域的MFG都是可以互换的，甚至不同产业的制造管理都是一样的。Fab的
MFG Supper在封装、测试厂，在TFT/LCD厂，在所有的生产制造型企业都可以找到相关合适的位置。和人打交道，这是管理的核心，而在MFG，最重要的就是和人打交道。你会和EE吵架，和PE吵架，和PIE 吵架，被Q的人闻讯，可以修理TD的弟兄，不过比较会惹不起PC (Production Control)。喜欢吵架的弟兄可能会乐此不疲，因为MFG和别人吵架基本不会吃亏。
在Fab 里有三个“第一”:安全第一，客户第一，MFG 第一。所以只要和安全以及客户没有关系，MFG就是最大的，基本可以横着走。PIE能够和MFG抗争的唯一优势，也就是他们可以拿客户来压MFG。MFG在奖金等方面说话的声音比较大，一般而言，奖金优先发放给MFG，因为他们最辛苦。MFG的Super需要倒班，做二休二，12小时12小时的轮，在休息的时候还会被拖过来学习、写报告什么的，所以平均下来一周工作的时间至少在50小时以上。上白班的还好，但是上晚班的生物钟会被弄的比较乱。MFG做常日的Super 会好一些。
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不建议硕士以及以上学历的弟兄去 MFG。Module的工程师主要分成两大类:制程(工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。
设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的PM时间，缩短机台的Monitor时间，减小Down机的几率。这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE,那么每个人都只能专精几种机台，结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好Call人了。
EE在Fab中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如 PM。EE的问题相对简单，妈的，机台出问题了我就修呗，修不好我就Call Vendor 呗。你制造部不爽那你自己来修。
EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。Fab 里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab 的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。
EE主要和PE以及厂务(FAC)的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种 Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局。酒量要锻炼。
EE的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列,工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。
制程工程师，也就是工艺工程师，也就是PE。他们主要负责Fab中各类工艺参数和程式的设定。一个稳定的Fab必然需要大量资深的PE在。PE的工作状况和EE不同，他们将面对多个部门的压力，MFG和PIE是“压迫"PE最多的两伙人。而Q的弟兄也会让PE非常痛苦，时常窜出来搞乱的TD工程师常常会把PE搞得抓狂。然后在PE和EE之间存在大量的灰色地带，这个事情究竟谁做?双方吵架的机会也是大把大把。
PE和Vendor打交道的机会也比较多，无论是机台的Vendor还是Material的 Vendor。熟悉之后，跳槽出去做 Vendor 的PE也不少。通常而言，EE去做 Vendor还是修机器，而PE常常会摇身一变成了Sales。许多出去买 Material 的PE现在富的流油(因为有提成)，尤其以卖CMP研磨液的弟 兄为最好，卖靶材和光阻的就差了不少。
PE也是需要在Fab里面常常待的,要tuning 出好的程式也需要付出很大的代价。以 Diff为例子，每个run都要以小时计算，无论是uniformity、Defect、Quality 都需要被考量，而且最后还要得到PIE电性数据的Support。
Fab里面出什么问题，MFG无法界定的时候，第一个通知的就是值班PE。
每当一个新的制程在开发的时候，无论是PE主导还是TD主导，PE都累得像条狗一样，操劳过度，而且还要陪着笑脸向制造部的Leader 借机台，一不小心就付出请客喝水的代价。只有少数资深的PE敢于把PE 或者TD骂一顿然后罚他们自己去借机台的。许多PRS数据都需要切片，PE就只好在 FA Lab 陪伴切片的小妹度过一个个不眠之夜——尤其以ETCH的弟兄最为痛苦，当年的liaoduan他们就切片切的昏天黑地。最后怒了，就拿了把西瓜刀去找PIE进行黑社会谈判，好不容易分了一部分活出去。
PE要值夜班，EE值班的时候，如果机台没问题就可以眯段时间，反正半夜也没有老板在。但是机台没有问题不代表Wafer 没有问题，实际上 Fab 中 Wafer 出的问题千奇百怪，匪夷所思。所以PE的值班手机从来就不会闲下来，在 Fab中最忙的值班电话通常是CMP、YE和PHOTO的值班手机。
什么叫做痛苦，当你作为一个PE在Fab里接到YE的报警电话的时候就会有一种生不如死的感觉。完了，今天的值班一定没好日子过了......
PE同样面对Fab中的不良环境,所以要注意身体,在有了小弟小妹之后就尽量少进Fab。回头再讲讲PIE。表面上看起来，PIE要比 PE/EE都快活，他们在Fab里工作的绝对时间要远少于PE和EE。对于PE来讲，PIE简直就是最可恶的人之一，成天忽发奇想，给出奇奇怪怪的各项指令，然后还不停的来骚扰自己，要这样做，要那样做，简直像一大堆苍蝇。而且自己还不能像对待TD一样直截了当的say no。然后还要看我的SPC，帮着Q这些人来Review自己，简直讨厌透了。
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所以，半夜货出了问题，不管大小，Call人!把PIE这群鸟人Call起来上个厕所。Module的工程师只是负责一段的制程，而PIE需要对整个制程负责。很自然的，对于一个具体的制程来讲，PIE不可能比PE更为专业。但是PIE的位置决定了他必须要“以己之短，攻敌之长”，和 PHOTO讨论Shot Dependance，和 ETCH讨论Loading Effect，和CMP讨论Down Force，.....结果导致所有的人都认为:妈的，PIE什么都不懂。有一些聪明的PIE就和PHOTO工程师讲 DIFF，和DIFF 工程师讲ETCH，和ETCH的讲CMP，.....结果就是所有的人都对他肃然起敬。
其实，PIE和PE有强烈的依存关系，PIE面对的人更加多，也更加杂，一个好的PIE会保护和自己合作的PE,而一个差劲的PIE会在客户来发飚的时候把PE推出去当替死鬼。PIE需要PE为自己的实验准备程式，调试机台，提供意见......没有PE的 Support，PIE 什么也不是。当年SMIC一厂著名的Marvin、Jing和 Cathy小姐开发0.15um Utrla Low PowerSRAM的时候，就是由于IMP的失误，导致近一年的开发时间被浪费了。Marvin、Jing 和Cathy每次提到这段血泪史无不扼腕叹息——当年付出的努力:无数次的夜班，电性分析，切片FA，Split Run，......通通付诸东流。
PIE 唯一还算的上专业的，就是WAT电性，一个好的PIE需要对电性的结果非常敏感。各位所有想要做，或者正要做PIE 的朋友，请记住一条PIE的铁律:“永远不要乱改东西。”只要你记住了这一句话，你就没有白花时间看这段文字。
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做Lot Owner是件痛苦的事情，因为这一批货色的成败死活都会和你挂钩，如果是很重要的货，那么晚上被Call几乎是一定的。有时候你还得半夜等货做实验。说起做实验，就会涉及到Run Card，这是让制造部帮助你不按照正常流程来做实验的东东。开的Run Card越多，制造部就会越恨你。当年的Jamin以2年半超过1000张Run Card成为MFG第一“公敌”。其实像PIE每个人的 Run Card数目都不少，数百张都是很正常的。
PIE会直接面对客户。合理帮助你的客户，没准下一份轻松写意收入好的工作你可以在他们那里找到，而且还可以回来Review Fab。
做的无聊了，PIE可以转 PDE/TD/CE等职位，也可以跳槽去做Foundry Manager，转行做Design德也有，去 Vendor那里的机会比较少。
关于PDE
这是产品工程处的职位。主要的工作是帮助Fab找到Yield Loss 的主要方面，帮助Fab提高Yield。写 Report 是PDE最常做的事情。PDE需要有EFA和PFA的基本功底，要有对电性等各类数据高度的敏感。好的PDE需要在Integration先锻炼过一段时间，熟悉Flow和l Fab的环境。
Memory 的 PDE相对好做，利用电性的方法，可以比较容易的定位到Fail Point，再做FA分析。难点在找到问题之后PIE的Yield Improve，但这个是以PIE为主去做的。
而Logic的 PDE比较困难，如果遇到不讲理的PIE，压力就很大。Logic产品 Yield 上不去，原则上PIE只要一句:Product给点方向。就可以闪人了，痛苦的是PDE。好在绝大多数PIE会负责到底，但这又带来一个问题。就是PDE会被“架空"或者干脆成为了PIE切片的小弟。
做PDE一定要积极，同时要和PIE保持良好的关系，PDE 和PIE只有紧密合作，才能把产品弄好。而且当PDE不得不面对Module 工程师的时候，记得找个PIE帮你，在 Fab里，他说话比PDE管用。
PDE要面对客户，记住最重要的一点:在没有和PIE确认之前，不要对客户乱说话。不然害惨PIE也害惨PDE自己。
如果将来不想做PDE了，可以转行做封装测试，转行做 Design，或者Foundry manager，或者foundry 内部的CE，PIE，TD等都可以。
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